锡膏成分，有铅锡膏的成分是什么各占的含量是多少

本文目录一览

1，有铅锡膏的成分是什么各占的含量是多少
2，锡线锡膏是用什么做
3，锡膏的成份
4，无铅锡膏的组要成分是什么谢谢
5，SMT锡膏是用什么东西做出来的
6，为什么锡膏成分要如此分配

1，有铅锡膏的成分是什么各占的含量是多少

铅.锡

有铅锡膏的成分是什么各占的含量是多少

2，锡线锡膏是用什么做

有铅锡膏在成分,主要是由锡,铅在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。

用来焊接电子元件用的.

锡线锡膏是用什么做

3，锡膏的成份

sn96.5Ag3cu0.5,sn99Ag0.3cu0.7等等，回收锡膏。

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锡膏的成份

4，无铅锡膏的组要成分是什么谢谢

在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位。

5，SMT锡膏是用什么东西做出来的

锡膏由锡粉及助焊剂组成： ① 根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。 ② 根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。 ③ 根据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（Sn63/ Pb37)、含铋介绍锡膏的成份和类型一、锡膏由锡粉及助焊剂组成： ① 根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。 ② 根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。 ③ 根据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（Sn63/ Pb37)、含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43)。二、锡膏中助焊剂作用： 1. 除去金属表面氧化物。 2. 覆盖加热中金属面，防止再度氧化。 3. 加强焊接流动性。三、锡膏要具备的条件：1.保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。 2. 要有良好涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性。 .给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。 4. 焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。 5. 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。 6. 锡粉和焊剂不分离。

6，为什么锡膏成分要如此分配

锡膏首先根据其熔点的不同分为高温,中温,低温.常用的高温有锡银铜305,0307。中温有锡铋银,低温常用的是锡铋.根据有铅,无铅,以及含银量价格差别很大.有铅的6337是最便宜的.但是不环保,也是低温的.市场上用的最多的有日本的阿尔法,千住,KOKI,阿米特.新加坡SUNTER.国产同方等等.其他的品牌良莠不齐.得根据自己的产品特性选择合金成分.没有最好的锡膏,只有最适合的锡膏.

在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°c形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(ag3sn)。铜与锡反应在227°c形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(cu6sn5)。银也可以与铜反应在779°c形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°c没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成ag3sn或cu6sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(ag3sn)和η金属间的化合相位。