半导体产业链，用到半导体的行业有哪些

本文目录一览

1，用到半导体的行业有哪些
2，半导体行业分上下游怎么分的呀具体都做些什么东西
3，半导体行业
4，请问半导体的产业链都包括哪些产业越具体越好大连英特尔工厂做
5，请问LED的产业链有哪些分别是哪些代表客户
6，LED产业链包括哪几部分

1，用到半导体的行业有哪些

国内专业做半导体的大厂家有：中芯国际，华虹NEC，宏力，苏州和舰，先进半导体，台基电松江厂

你的问题好笼统啊，你说的半导体指什么，半导体的概念太大了

用到半导体的行业有哪些

2，半导体行业分上下游怎么分的呀具体都做些什么东西

上游是指对整个硅片(wafer)操作，如设计，制版，离子注入，刻蚀等等，下游则主要是对单个IC操作如引出管脚引线，焊接，封装等。上游有前后段区分。这属于半导体基础知识，随便搜搜，很多介绍的。

应该指的是芯片设计和芯片封装。再看看别人怎么说的。

半导体行业分上下游怎么分的呀具体都做些什么东西

3，半导体行业

看那个行业是否跟半导体器件相关或是使用半导体器件整个半导体产业链上的企业不管从上游还是下游都可以算半导体行业

要说半导体行业发展的，目前形势还是比较好的，上海半导体设计公司很多，尤其集中在张江那一带，比如marvell，nvidia，ti，ibm，高通，华为等目前这个行业中比较缺的人才主要是数字后端方面的，具体数据不是很清楚，但是就从我身边的就业情况看，数字后端的人比较吃香专业一般都是微电子相关的专业

半导体行业

4，请问半导体的产业链都包括哪些产业越具体越好大连英特尔工厂做

半导体产业链：最前段：Design House：根据市场应用，开发自己的芯片产品。主要是运用设计软件，将芯片功能定义好。IP Vendor：为Design House提供一些免费或付费IP（指那些预先设计好的可以复用的电路模块）前段（也是大连Intel扮演的角色）：Fab：将Design House的设计导入工厂加工（对晶圆wafer加工，每片Wafer上有成百上千个有效单元）。包括Mask制作（有些工厂外包给Mask House）；晶圆加工（包括黄光区，薄膜区，蚀刻区，扩散区）；晶圆可接受度检查（WAT Test）后出厂后端：封装测试厂将晶圆Wafer上的有效单元切割封装检验后出厂（芯片成品）

你好！材料方面需要这些： PVD 需要很多金属靶材 CVD 需要很多化学气体（如TEOS,SiH4,N2，H2C...) Photo需要很多 PR（光阻） CMP 需要很多 Slurry Etch 需要很多Solvent 相关产业需要封测，Mask 等等...希望对你有所帮助，望采纳。

5，请问LED的产业链有哪些分别是哪些代表客户

有外景照明、汽车尾灯、手机屏幕、液晶背投等。分别代表了各个生产企业。

led（lighting emitting diode）即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。led 被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低耗、低热、色光、白光、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。led产业产品比较全面的供应链还是集中在广州深圳中山东莞等广东珠三角地区,广州光为照明科技算是产业链比较齐全的企业，目前我国led相关企业很多，但真正掌握核心技术的企业并不多。而光为照明是其中的佼佼者，大功率led产业基地封装产能可达到led华南市场的10%-20%，是华南地区最大的led封装生产商。你可以百度搜索光为照明，有详细的资料介绍，还有最近的广州国际照明展览会的相关报导。

6，LED产业链包括哪几部分

LED产业链主要包括4个部分：LED外延片、LED芯片制造、LED器件封装和产品应用，此外，还包括相关配套产业。　　一般来说，外延属于LED产业链的上游，芯片属于中游，封装和应用属于下游。上游属于资本、技术密集型的领域，而中游和下游的进入门槛则相对较低。　　什么叫LED外延片？　　LED外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片主要有蓝宝石和、SiC、Si上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。　　LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。　　当前，能用于商品化的衬底只有两种，即蓝宝石和碳化硅，其他诸如GaN、Si、ZnO衬底，还处于研发阶段，离产业化仍有一段距离。　　什么是LED芯片？　　LED芯片也称为LED发光芯片，是一种固态的半导体器件，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。　　半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。　　什么叫LED封装？　　LED封装是指发光芯片的封装，与集成电路封装有较大不同，不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以，LED封装对封装材料有特殊要求。　　LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。　　LED封装包括引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装等多种形式。　　LED应用产品包括哪些？　　信息显示。电子仪器、设备、家用电器等的信息显示、数码显示和各种显示器以及LED显示屏信息显示、广告、记分牌等。　　交通信号灯。城市交通、高速公路、铁路、机场、航海和江河航运用的信号灯等。　　汽车用灯。汽车内外灯、转向灯、刹车灯、雾灯、前照灯、车内仪表显示及照明等。　　LED背光源。小尺寸背光源：小于10英寸，主要用于手机、MP3、MP4、PDA、数码相机、摄像机和健身器材等；中等尺寸背光源：10英寸至20英寸之间，主要用于手提电脑、计算机显示器和各种监视器；大尺寸背光源：大于20英寸，主要用于彩色电视的显示屏。

1）灯珠；芯片生产，如科锐，欧司朗，三安，晶元等厂商；灯珠封装，这样的厂子就多了。2）电源：如著名的台湾明纬品牌；3）外壳：整个灯具的外壳材料，塑料的，铝材的，陶瓷的等；4）LED显示屏的不了解，不做说明