ic封装，ic的封装方式有哪些

本文目录一览

1，ic的封装方式有哪些
2，请问IC封装是做什么的谢谢
3，什么是IC封装
4，IC中的封装指的什么意思
5，半导体ic封装具体详细介绍下谢谢大神出来吧
6，IC的封装是指什么

1，ic的封装方式有哪些

IC封装方式主要有两大类:插件和贴片插件。封装形式主要有DIP和SOJ,TO92。

ic的封装方式有哪些

2，请问IC封装是做什么的谢谢

IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

各种芯片封装，如bga，qfn。。。流水线作业

请问IC封装是做什么的谢谢

3，什么是IC封装

IC是集成电路的意思，俗称芯片。封装就是用环氧塑封料（一种塑封）或陶瓷等材料将半导体厂商（比较牛的如台湾的台积电、联电，大陆的中芯国际等）加工出来的IC裸芯片用特定的外形包起来，然后打弯成相应形状的一个过程。

就是ic在pcb电路板中的大小，形状，几个管脚以及各个管教间的距离是多少，一般每个型号都代表一种封装

什么是IC封装

4，IC中的封装指的什么意思

IC是集成电路的意思，封装就是将电路封在一个封装体内，然后从旁边拉出引脚。具体工艺流程我可以跟你说下，找我好了，我是做半导体行业的。

标识元件针脚如BGA ，SOP等标识元件是双面，4面，或底面有针脚

最简单的说，就是你看到的实物的样子。

ic封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，我是复制的百度百科的，我很诚实的。。

5，半导体ic封装具体详细介绍下谢谢大神出来吧

1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 2、 DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 < 1 > 3、 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 4、 TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。 5、 PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 6、 TSOP封装 TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。 7、 BGA封装 BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引

封测应该是半导体行业最低端了吧，工资不高，发展前景也不大。不知道你是哪一年毕业的，我有个同学哈工大威海毕业，13年去了日月光，当时还不到5000块，在上海。同一所学校读研究生的同学，毕业起薪是他的两三倍。

6，IC的封装是指什么

IC就是集成电路，封装就是指用环氧塑封料（应用最普及）将裸芯片包起来，使之形成一个有固定引线脚数的IC芯片。

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。封装大致经过了如下发展进程：结构方面：to－>dip－>plcc(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一－>qfp－>bga －>csp；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装一、dip双列直插式封装 dip(dualin－line package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(ic)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 dip封装具有以下特点： 1.适合在pcb(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 intel系列cpu中8088就采用这种封装形式，缓存(cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、qfp塑料方型扁平式封装和pfp塑料扁平组件式封装 qfp（plastic quad flat package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用smd（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用smd安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 pfp既可以是正方形，也可以是长方形。 qfp/pfp封装具有以下特点： 1.适用于smd表面安装技术在pcb电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 intel系列cpu中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。三、pga插针网格阵列封装 pga(pin grid array package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的pga插座。为使cpu能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为zif的cpu插座，专门用来满足pga封装的cpu在安装和拆卸上的要求。 zif(zero insertion force socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，cpu就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将cpu的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸cpu芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，cpu芯片即可轻松取出。 pga封装具有以下特点： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率。 intel系列cpu中，80486和pentium、pentium pro均采用这种封装形式。四、bga球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当ic的频率超过100mhz时，传统封装方式可能会产生所谓的“crosstalk”现象，而且当ic的管脚数大于208 pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用qfp封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用bga(ball grid array package)封装技术。bga一出现便成为cpu、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 bga封装具有以下特点： 1.i/o引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于qfp封装方式，提高了成品率。 2.虽然bga的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。 3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 bga封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即bga）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发bga的行列。五、csp芯片尺寸封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到csp(chip size package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的ic尺寸边长不大于芯片的1.2倍，ic面积只比晶粒（die）大不超过1.4倍。 csp封装具有以下特点： 1.满足了芯片i/o引脚不断增加的需要。 2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。 3.极大地缩短延迟时间。 csp封装适用于脚数少的ic，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（ia）、数字电视（dtv）、电子书（e-book）、无线网络wlan／gigabitethemet、adsl／手机芯片、蓝芽（bluetooth）等新兴产品中。六、mcm多芯片模块为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用smd技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现mcm(multi chip model)多芯片模块系统。 mcm具有以下特点： 1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。 2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。 3.系统可靠性大大提高。 ps: 2.54厘米=1英寸（也叫一个ic间距、是器件的规范标准）

IC封装所指的是它的规格及引脚尺寸等等