pcb板制作，PCB板的制作工艺有哪些

本文目录一览

1，PCB板的制作工艺有哪些
2，PCB板制作步骤
3，现在工厂里面一般是怎么做pcb板的啊
4，PCB的制作流程是什么
5，pcb板的制作过程是怎样的
6，急急急急急急急如何制作PCB电路板

1，PCB板的制作工艺有哪些

PCB制造工艺流程nbsp;http://www.cnpcbw.cn/News/3/338.htmlamp;nbsp;http://hi.baidu.com/china%5Fpcb/blog/item/353d405d4216c04afbf2c034.html

PCB板的制作工艺有哪些

2，PCB板制作步骤

在PCB的设计中，其实在正式布线前，还要经过许多步骤，以下就是PCB设计的总体流程。 1.系统规格 2.系统功能区块图 3.将系统分割成几个PCB 4.决定使用封装方法和各PCB的大小 5.绘出所有PCB的电路图 6.初步设计的仿真运作 7.PCB上的布局、布线 8.布线厚电路测试 9.建立制作档案 PCB的设计流程分为设计准备、网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出8个步骤。 a)PCB设计准备 b)网表输入 c)规则设置 d)元器件布局 e)布线 f)检查 g)复查 h)设计输出

PCB板制作步骤

3，现在工厂里面一般是怎么做pcb板的啊

制作PCB板的程序是这样的：第一步：1）先是把PCB板图的布线层、焊盘层、用激光打印机打在1张硫酸纸上（反相打印）；2）再把印字层、钻孔层分别打在另外1张硫酸纸上；3）最后把背面的所有层（除焊盘外）打在一张硫酸纸上（用于覆油）。第二步：把打好的图进行晒网（晒成丝印网）；第三步：把 1）布线层、焊盘层的丝印网在PCB板的铜泊面丝印。再把印刷好的板放进溶液腐蚀。不用的铜泊都会腐蚀掉，留下的就是布线和焊盘。再对2）没有铜泊的面印字，最后对铜泊面3）进行上油。具体的流程就是这样的，希望对你有帮助。腐蚀流程和腐蚀剂到处都有，方法不完全一样，请自行选用。

现在工厂里面一般是怎么做pcb板的啊

4，PCB的制作流程是什么

PCB的结构和各类不同，其制造流程也会有很大不同。以手机内常用的六层高密度互连板（HDI板）为例：开料——3、4层内层图形转移——2、5层层压——钻机械埋孔——孔金属化——电镀铜——2、5层内层图形转移——1、6层层压——钻激光孔——钻机械通孔——电镀——外层图形转——阻焊印刷——字符印刷——外形加工等等。这只是一个大体的流程，具体的每一道流程中又包含着许多步流程，所以制作工艺是非常复杂的。流程很长。通常板子结构越复杂的流程就越长，板子越简单的，流程就越短。像多阶HDI板就比以上要长得多，还有什么电镀后铣孔边呀，金手指呀，还有软硬结合板就更复杂了。PCB工厂里很少有人能通晓全流程的，知道的，也只是大体上知道。都一个人只负责某一段的流程。若是要搞懂的话，非得投身到具体工作中去几年才行。

5，pcb板的制作过程是怎样的

我电脑里面正好保存了一份资料，我就直接复制上来，希望能够解答你的问题1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料2.内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路.前处理：磨板　内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性3.压板工序:　棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边4.钻孔工序: 钻孔的作用:在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道5.湿工序: 沉铜　－　外层干膜－图形电镀或板电镀－外层－蚀板－外层－蚀检沉铜作用　: 在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,导通与内层线路的连接。外层干膜　: 贴干膜曝光冲影图形电镀或板以电镀: 作用: 增加线路板孔\线\面的铜厚,使之达到客户的要求.外层蚀刻　:　退膜：　利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解蚀板：　利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉退锡：利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉外层检查:AOI&VRS通过CCD扫描摄取线路板图像,利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给VRS,最终确认坏点所在位置.6.湿菲林工序: 主要工艺工位有:将已经成型的外层线板路板面,印刷上一层感光油墨,使之固化,从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用.，前处理磨板，油墨印刷，焗炉曝光冲影，字符印刷7.表面处理工序: 主要是按照客户的要求,对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工.主要处理工艺有: 喷锡: 利用热风焊处理工艺在铜面上喷上一层可焊接性的锡面.沉锡: 利用化学的原理将锡通过化学处理使之沉积在板面上.沉银: 利用化学的原理将银通过化学原理使之沉积在板面上.沉金: 利用化学的原理将金通过化学原理使之沉积在板面上.镀金: 利用电镀的原理,通过电流电压控制使之金镀在板面上.防氧化: 利用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上8.成型工序: 　主要是按照客户的要求,　将一个已经形成的线路板,　加工成客户需要的尺寸外形.9.开短路测试检查: 主要是检查线路的开路及短路检查,以及利用目光检查板面质量.10.包装出货: 将检查合格的板进行包装,最终出货给客户.

6，急急急急急急急如何制作PCB电路板

PCB业余制作基本方法和工艺流程一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜墙铁壁板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右，可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。 3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1MM左右，这样才能保证焊眯质量。若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55MM）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。 4.对IC的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。 5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。二、印刷板制作工艺流程制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度等；松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。