芯片封装工艺流程，LED的芯片封装工艺流程是什么啊国内有没有比较知名的LED芯片封

来源：整理时间：2023-09-08 17:13:57 编辑：智能门户手机版

本文目录一览

1，LED的芯片封装工艺流程是什么啊国内有没有比较知名的LED芯片封
2，半导体封装的简介
3，LED芯片封装
4，915芯片的封装方法
5，半导体ic封装具体详细介绍下谢谢大神出来吧
6，求LED封装生产流程

1，LED的芯片封装工艺流程是什么啊国内有没有比较知名的LED芯片封

LED芯片封装工艺流程一般包括下面基本步骤：1）芯片检验2）扩片3）点胶4）备胶5 ）手工刺片6）自动装架7）烧结8）压焊9）点胶封装10）灌胶封装11）模压封装12）固化与后固化13）后固化14）切筋和划片15）测试16）包装。位于国家级的高新产业园区——广州天安节能科技园的广州光为照明科技有限公司，就是国内知名的LED芯片封装基地之一，光为照明是一家专注于LED照明领域，集LED封装及LED照明产品的研发、生产、销售、服务为一体的高新技术企业。掌握封装核心科技的LED照明，打造性价比最优的大功率LED封装产品，是国内比较知名的LED芯片封装基地。

LED的芯片封装工艺流程是什么啊国内有没有比较知名的LED芯片封

2，半导体封装的简介

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。

有两种类型，一种是idm的，还有一种是代工的。代工的比较好评价它的业绩和效益，如果是整体的比如intel，在中国也有封装测试工厂，但是它只能评价成本，却不知道效益和业绩。对代工的，上海有很多家，比如gem，chipak等等都是国外的公司。中国大陆自己的民营的有南通富士通，长电科技等等。希望对你有帮助，如果有需要，可以发消息给我，我对国内的半导体工厂略知一二。

半导体封装的简介

3，LED芯片封装

1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3. LED封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

LED芯片封装

4，915芯片的封装方法

生产工艺大致如下：一、高频天线HF: 1、印刷天线：纸张（或PET） -– 放卷 - 清洁 -（电晕） -– 银浆印刷 –- 热风干燥 - 绝缘桥印刷 -– 紫外干燥 –- 银浆桥印刷 - 热风干燥 - 检测，废品涂标 - 复卷 2、腐蚀天线：倒贴片式覆铜板或覆铝板 - 放卷 - 清洁 - 防腐蚀油墨印刷 - 干燥 - 蚀刻 - 防腐油墨清洗干燥 - 绝缘桥印刷 - 紫外干燥 - 银浆桥印刷 - 热风干燥 - 检测，废品涂标 - 复卷 3、腐蚀天线：连接桥在后面覆铜板或覆铝板 - 放卷 - 清洁 - 防腐蚀油墨印刷（双层）- 干燥 - 蚀刻 - 防腐油墨清洗干燥 - 上下层连接点击穿 - 复卷 4、腐蚀天线：连接桥在前面覆铜板或覆铝板 - 放卷 - 清洁 - 防腐蚀油墨印刷 - 干燥 - 蚀刻 - 防腐油墨清洗干燥-–复卷二、超高频天线UHF： 1、印刷天线：纸张（或PET）- 放卷 - 清洁 - （电晕） - 银浆印刷 - 热风干燥 - 检测，废品涂标 -复卷 2、腐蚀天线：覆铜板或覆铝板 - 放卷 - 清洁 - 防腐蚀油墨印刷 - 干燥 - 蚀刻 - 防腐油墨清洗干燥 - 复卷

BGA封装

一种芯片级封装方法，其包括如下步骤：在已经具有若干电路的晶圆上的接触区域制作导电凸块；对晶圆进行第一次切割；在晶圆表面涂覆第一绝缘胶层，将第一次切割的切割槽和晶圆表面覆盖，同时将凸块露在外面；研磨晶圆背面达到芯片的设计厚度；对晶圆进行第二次切割；在晶圆背面涂覆第二绝缘胶层，将第二次切割形成的切割槽和晶圆背面覆盖；采用切割的方法将每一个器件分离开，形成已封装的器件。本发明的优点在于提供的工艺方法不需要特殊的先进工艺设备和特殊芯片布局，降低制造成本；封装器件被绝缘胶包裹，这种方法充分的保护芯片不受诸如湿气等环境因素的损害，提高器件的使用寿命。

5，半导体ic封装具体详细介绍下谢谢大神出来吧

1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 2、 DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 < 1 > 3、 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 4、 TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。 5、 PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 6、 TSOP封装 TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。 7、 BGA封装 BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引

封测应该是半导体行业最低端了吧，工资不高，发展前景也不大。不知道你是哪一年毕业的，我有个同学哈工大威海毕业，13年去了日月光，当时还不到5000块，在上海。同一所学校读研究生的同学，毕业起薪是他的两三倍。

6，求LED封装生产流程

LED封装步骤 http://bbs.ledwn.com/thread-687-1-1.html LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。　　一、生产工艺　　1.生产：　　a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。　　b) 装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。　　c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)　　d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。　　e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 LED财富网提供 http://www.ledwn.com　　f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。　　g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。　　h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。　　2.包装：将成品按要求包装、入库。　　二、封装工艺　　1. LED的封装的任务　　是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。　　2. LED封装形式　　LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。　　3. LED封装工艺流程　　a)芯片检验　　镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)　　芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求　　电极图案是否完整　　b)扩片　　由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。　　c)点胶　　在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)　　工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。　　由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。　　d)备胶　　和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。　　e)手工刺片　　将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.　　f)自动装架　　自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。　　自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。　　g)烧结　　烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。　　银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。　　绝缘胶一般150℃，1小时。　　银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。　　h)压焊　　压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。　　LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。　　压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。　　对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。　　i)点胶封装　　LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验) 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。　　j)灌胶封装　　Lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。　　k)模压封装　　将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。　　l)固化与后固化　　固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。　　m)后固化　　后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。　　n)切筋和划片　　由于led在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。　　o)测试　　测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。　　p)包装　　将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。