cob，COB是什么

本文目录一览

1，COB是什么
2，COB是什么意思
3，cob这个英文单词是什么意思
4，什么是COB
5，cob是什么意思
6，PCB制程中的COB工艺是什么

1，COB是什么

芯

COB是什么

2，COB是什么意思

COB为多义词，主要意向包括：中国拳击公开赛英文缩写；板上集成缓存英文缩写；板上芯片封装英文缩写；旋律死亡金属乐队英文缩写；以及下班的英文单词缩写等。

COB是什么意思

3，cob这个英文单词是什么意思

cob英 [k?b] 美 [kɑb] n. 雄天鹅；玉米穗轴；结实的矮脚马；圆块vt. 捣碎n. (Cob)人名；(西)科夫注：于网易有道词典复制

close of business 意思是在工作时间结束的时候应该是吧~~

cob这个英文单词是什么意思

4，什么是COB

COB：　　(Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II 　　COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。　　----------------------------------------------------------- 　　COB(chip on board) 　　板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基　　板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆　　盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片　　焊技术。

5，cob是什么意思

COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。COB主要的焊接方法：(1)热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。(2)超声焊超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。(3)金丝焊球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点)，又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊

死亡金属乐队一支来自芬兰的旋律死亡金属乐队children of bodom。 children of bodom乐队来自芬兰的一个叫espoo的地方，乐队的雏形成立于1993年的春天，但当时不叫这个名字。最初的几年里，乐队录制了一些小样并且在赫尔辛基附近的地区进行小型的表演。就在这最初的几年里，乐队的音乐风格有了巨大的变化。一开始他们是作为一只死亡敲击风格的乐队，后来逐渐转变成现在的旋律死亡金属风格。这只年轻的芬兰团体的名字取自于芬兰历史上最大的神秘谋杀集团之一--bodom湖杀手。bodom湖位于芬兰的南部，靠近首都赫尔辛基。本期给大家推荐的这首作品名叫《follow the reaper》来自乐队的第三张录音室专集，作为第三张大碟的同名单曲，这首作品属于乐队的典型风格，快速而凶狠的节奏与优美的冰冷旋律交相辉映，乐队的出色技术在这首作品中体现的淋漓尽致，两把吉他的和声非常丰富。这张专辑一推出便在芬兰的排行榜上占据了榜首的位置，几个星期之后这张唱片就成为了芬兰的金唱片。乐队的第三张专辑也被命名为《follow the reaper》是在peter tagtgren的abyss录音室录制完成的。于2000年10月30日在芬兰发行。

6，PCB制程中的COB工艺是什么

COB工艺指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比，本工艺封装密度高、工序简便。http://www.sim.ac.cn/wxtgy/cob.htmCOB工艺流程及基本要求工艺流程及基本要求清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库1．清洁PCB清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。对于防静电严的产品要用离子吹尘机。清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定的品质。2．滴粘接胶滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶方法压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND自动设备上胶滴的尺寸与高度取决于芯片（DIE）的类型，尺寸，与PAD位的距离，重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。硬把什么不能超过芯片的1/3高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。3．芯片粘贴芯片粘贴也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘贴中，要求真空吸笔（吸咀）材质硬度要小（也些公司采用棉签粘贴）。吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤 DIE表面。在粘贴时须检查DIE与PCB型号，粘贴方向是否正确，DIE巾到PCB必须做到“平稳正”“平”就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位“稳” 是批DIE与PCB在整个流程中不易脱落“正”是指DIE与PCB预留位正贴，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有贴反向之现象。4．邦线（引线键合）邦线（引线键合）Wire Bond 邦定连线叫法不一这里以邦定为例邦定依BONDING图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。邦定的PCB做邦定拉力测试时要求其拉力符合公司所订标准（参考1.0线大于或等于3.5G 1.25线大于或等于4.5G）铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状为球形。邦定熔点的标准铝线：线尾大于或等于0.3倍线径小于或等于1.5倍线径焊点的长度大于或等于1.5倍线径小于或等于5.0倍线径焊点的宽度大于或等于1.2倍线径小于或等于3.0倍线径线弧的高度等于圆划的抛物线高度（不宜太高不宜太低具体依产品而定）金线：焊球一般在线径的2.6—2.7倍左右在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断线，卷线，偏位，冷热焊，起铝等到不良现象，如有则立即通知管理工或技术人员。在正式生产之前一定得有专人首检，检查其有无邦错，少邦，漏邦拉力等现象。每隔2个小时应有专人核查其正确性。5．封胶封胶主要是对测试OK之PCB板进行点黑胶。在点胶时要注意黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定芯片铝线，不可有露丝现象，黑胶也不可封出太阳圈以外及别的地方有黑胶，如有漏胶应用布条即时擦拭掉。在整个滴胶过程中针咀或毛签都不可碰到DIE及邦定好的线。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑胶未固化现象。黑胶高度不超过1.8MM为宜，特别要求的应小于1.5MM点胶时预热板温度及烘干温度都应严格控制。（振其BE-08黑胶FR4PCB板为例：预热温度120±15度时间为1.5—3.0分钟烘干温度为140±15度时间为40—60分钟）封胶方法通常也采用针式转移法和压力注射法。有些公司也用滴胶机，但其成本较高效率低下。通常都采用棉签和针筒滴胶，但对操作人员要有熟练的操作能力及严格的工艺要求。如果碰坏芯片再返修就会非常困难。所以此工序管理人员和工程人员必须严格管控。6．测试因在邦定过程中会有一些如断线，卷线，假焊等不良现象而导致芯片故障，所以芯片级封装都要进行性能检测根据检测方式可分非接触式检测（检查）和接触式检测（测试）两大类，非接触式检测己从人工目测发展到自动光学图象分析（AOI）X射分析，从外观电路图形检查发展到内层焊点质量检查，并从单独的检查向质量监控和缺陷修补相结合的方向发展。虽然邦定机装有自动焊线质量检测功能（BQM）因邦定机自动焊线质量检测主要采用设计规则检测（DRC）和图形识别两种方法。DRC是按照一些给定的规则如熔点小于线径的多少或大于多少一些设定标准来检查焊线质量。图形识别法是将储存的数字化图象与实际工作进行比较。但这都受工艺控制，工艺规程，参数更改等方面影响。具体采用哪一种方法应根据各单位生产线具体条件，以及产品而定。但无论具备什么条件，目视检验是基本检测方法，是COB工艺人员和检测人员必须掌握的内容之一。两者之间应该互补，不能相互替代。http://www.smthome.net/bbs/read.php?tid=26368&toread=1&fpage=2