芯片serdes延迟芯片serdes延迟是指SERDES在传输过程中引入的延迟。另一家为通信、工业和消费应用提供模拟接口设备的制造商AvagoTechnologies在2009年宣布将在40nmCMOS工艺上实现25GbpsSerDes，而其在2007年发布的基于65nmCMOS工艺的17GbpsSerDes的工作速度为每通道12.5Gbps，截至2009年底，AvagoTechnologies的SerDES产品出货量已达到9500万个渠道。
当然。任何通信都需要先指定一个协议，即使是简单的内存读写其实也遵循一个简单的协议。所以ARM和其他芯片通信的时候，你需要知道双方都支持什么接口，可以是USB，以太网，SPI，UART或者简单的GPIO。FPGA支持GPIO、千兆以太网、其他高速串行接口等。具体选择看你需要达到什么样的沟通。简单来说，ARM是主机，FPGA是从机，ARM把FPGA当成双向SDRAM来读写。
SOC芯片一般都有片内总线，通过片内总线的切换，可以对外输出多个接口。因此，ARM可以与多个FPGA通信。至于沟通方式，可以有很多种。最简单的时候是LocalBus(占用IO学科比较多)，直接地址映射；您也可以使用SerDes、PCIE或SRIO。低速可以用I2C等。看具体应用。
目前市面上可见的产品基本都是国外公司的产品。2008年9月，德州仪器发布了一款四通道SerDes芯片TLK3134，可以实现30Gbps的双向点对点数据传输速率。该芯片集成了时钟抖动消除器，支持每串行通道600Mbps至3.75Gbps的宽数据带宽，并且可以灵活配置为XAUI或10GFC收发器。另一家为通信、工业和消费应用提供模拟接口设备的制造商AvagoTechnologies在2009年宣布将在40nmCMOS工艺上实现25GbpsSerDes，而其在2007年发布的基于65nmCMOS工艺的17GbpsSerDes的工作速度为每通道12.5Gbps。截至2009年底，AvagoTechnologies的SerDES产品出货量已达到9500万个渠道。
3、芯片serdes延迟Chip serdes延迟是指serdes传输过程中引入的延迟。根据查询相关资料，芯片的serdes延迟主要包括传输线延迟和芯片内部电路延迟，传输线延迟是由信号在传输线路上传播所需的时间引起的，传输线的长度与传输介质的特性有关。芯片内部电路延迟是芯片内部电路的物理特性和设计，如信号处理和缓冲等造成的延迟。
