PGA封装，FCPGA指甚么封装方式

本文目录一览

1，FCPGA指甚么封装方式
2，BGA和PGA有什么区别
3，CPU原装针脚PGA于加针BGA性能上有什么不同吗
4，cpu的封装类型是什么意思
5，CPU封装PGA封装该技术也叫什么技术
6，PGA封装的特点有哪些

1，FCPGA指甚么封装方式

DIP、PGA、QFP、PLCC、FC-PGA、BGA、LGA分别指甚么封装方式？有何特点？

FCPGA指甚么封装方式

2，BGA和PGA有什么区别

PGA就是带针直插的正式版本（一般T系列上用，随时可换的CPU），BGA就是不带针的正式版，焊在笔记本主板上的（比如X系列笔记本），要换CPU需要专门的焊台来换。

BGA和PGA有什么区别

3，CPU原装针脚PGA于加针BGA性能上有什么不同吗

当然不同喽。这种所谓的加针BGA都是非官方的手段。也就是说，这颗处理器之前是BGA，而想用在PGA插座上才后期认为焊接的针脚，从质量上、延迟上都比原生针脚的PGA处理器要差的。但事实上，纯粹的BGA封装比PGA封装有更好的性能，但加针的做法就让优势变成了劣势。

CPU原装针脚PGA于加针BGA性能上有什么不同吗

4，cpu的封装类型是什么意思

搜索词条╳CPU封装?更多图片(1张)所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。中文名：CPU封装主要技术：DIP QFP PFP PGA BGA主要形式： OPGA封装 mPGA封装 CPGA封装等

我就看到以下的资料，仅供参考……1、早期cpu封装方式 cpu封装方式可追朔到8088时代，这一代的cpu采用的是dip双列直插式封装。而80286，80386cpu则采用了qfp塑料方型扁平式封装和pfp塑料扁平组件式封装。 2、pga(pin grid array)引脚网格阵列封装 pga封装也叫插针网格阵列封装技术(ceramic pin grid arrau package)，目前cpu的封装方式基本上是采用pga封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。

5，CPU封装PGA封装该技术也叫什么技术

CPU主要封装技术有：一，DIP技术DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术二，QFP/PFP技术QFP技术的中文含义叫方型扁[1] 平式封装技术（Plastic Quad Flat Package）PFP技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。三，PGA技术该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。PGA封装具有以下特点：1．插拔操作更方便，可靠性高；2．可适应更高的频率；3．如采用导热性良好的陶瓷基板，还可适应高速度、大功率器件要求；4．由于此封装具有向外伸出的引脚，一般采用插入式安装而不宜采用表面安装；5．如用陶瓷基板，价格又相对较高，因此多用于较为特殊的用途。它又分为陈列引脚型和表面贴装型两种。四，BGA技术BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。

bga

6，PGA封装的特点有哪些

（1）插拔操作更方便，可靠性高。（2）可适应更高的频率。早先的80486和Pentium、Pentium Pro等CPU均均采用PGA封装形式。PGA也衍生出多种封装方式。PGA（Pin Grid Array，引脚网格阵列）封装，适用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cyrix/IBM 6x86处理器；SPGA封装，适用于AMD K5和Cyrix MII处理器；CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）封装，适用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2处理器；PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料针状矩阵）封装，适用于Intel Celeron处理器（Socket 370）；FC-PGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）封装，适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4处理器。

（1）插拔操作更方便，可靠性高。（2）可适应更高的频率。目前cpu的封装方式基本上是采用pga封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的pga插座。pga封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。从486的芯片开始，出现的一种zif（zero insertion force socket，零插拔力的插座）的cpu插座，专门用来安装和拆卸pga封装的cpu。把这种插座上的扳手轻轻抬起，cpu就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将cpu的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸cpu芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，cpu芯片即可轻松取出。早先的80486和pentium、pentium pro等cpu均均采用pga封装形式。 pga也衍生出多种封装方式。pga（pin grid array，引脚网格阵列）封装，适用于intel pentium、intel pentium pro和cyrix/ibm 6x86处理器；spga封装，适用于amd k5和cyrix mii处理器；cpga（ceramic pin grid array，陶瓷针型栅格阵列）封装，适用于intel pentium mmx、amd k6、amd k6-2、amd k6 iii、via cyrix iii、cyrix/ibm 6x86mx、idt winchip c6和idt winchip 2处理器；ppga（plastic pin grid array，塑料针状矩阵）封装，适用于intel celeron处理器（socket 370）；fc-pga（flip chip pin grid array，反转芯片针脚栅格阵列）封装，适用于coppermine系列pentium ⅲ、celeron ii和pentium4处理器。