fcbga，插槽类型为FCBGA1023PPGA988是什么意思

本文目录一览

1，插槽类型为FCBGA1023PPGA988是什么意思
2，笔记本CPU是FCBGA封装的它真的无法更换升级吗请有经验的来
3，BGA封装模式指什么
4，notebook CPU BGA 与PGA的分别
5，有关主板的
6，内存封装的发展历程

1，插槽类型为FCBGA1023PPGA988是什么意思

没什么影响。后面数字是代表针角数的。针脚越多cpu性能越高。

看到bga就不要想了，焊主板上的

插槽类型为FCBGA1023PPGA988是什么意思

2，笔记本CPU是FCBGA封装的它真的无法更换升级吗请有经验的来

我来回答；近几年的笔记本只要牌子好点的只要是14寸以上的笔记本 CPU 都是直接拔插的哦。很好换。如果你是你的CPU是直接焊接在主板上的FCGBA封装，照样可以换，这个需要找专业维修店做GBA（维修的术语，就是换主板上的芯片，需要进口设备和超高的技术，手工收费最低200）。算我多嘴，提醒下楼主，任何笔记本，CPU永远不是性能的大瓶颈，对于笔记本来说，最好的升级是：1、内存，1G的话升2G，可以提升26%，2、硬盘，如果是5400转速的硬盘，建议换7200转速的硬盘（呵呵，硬盘升级可不是容量的问题哦，而是转速），性能能够提升12%。 3、而换CPU的话，笔记本不像台式机，因为散热问题，不可能有质的提升，也非常贵，是最不推荐的升级，有这个钱不如买台新的。

笔记本CPU是FCBGA封装的它真的无法更换升级吗请有经验的来

3，BGA封装模式指什么

编辑本段BGA封装技术的分类　　1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、　　Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。　　3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。　　4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。　　5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

BGA封装模式指什么

4，notebook CPU BGA 与PGA的分别

PGA下面是针脚，BGA下面是球状的针脚需要一个底座，可拆卸；球状的则是直接焊死很难说哪个更好酷睿2（Merom）就同时有这两种封装，FCPGA和FCBGA理论上BGA在电气性能以及空间利用上都更好，但不可更换是致命的缺点

PGA下面是针脚，BGA下面是球状的针脚需要一个底座，可拆卸；球状的则是直接焊死很难说哪个更好酷睿2（Merom）就同时有这两种封装，FCPGA和FCBGA 理论上BGA在电气性能以及空间利用上都更好，但不可更换是致命的缺点他说的就很对了这两种都代表针脚看自己喜欢如果喜欢长升级就用PGA 要不然用BGA 换个CPU主板都得换掉还得换个和以前的件兼容的呵呵各有好处

PGA下面是针脚，BGA下面是球状的针脚需要一个底座，可拆卸；球状的则是直接焊死相信聪明的你一定心中有答案了，这两种是对顾客和厂商分别有利的两种封装。对于性能上来说却没有任何差异，只能说PGA的散热稍许好过BGA

5，有关主板的

南桥即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下：　　1) PCI、ISA与IDE之间的通道。　　2) PS/2鼠标控制。（间接属南桥管理，直接属I/O管理）　　3) KB控制（keyboard）。(键盘)　　4) USB控制。（通用串行总线）　　5) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。　　6) I/O芯片控制。　　7) ISA总线。　　8) IRQ控制。（中断请求）　　9) DMA控制。（直接存取）　　10) RTC控制。　　11) IDE的控制。北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下：　　① CPU与内存之间的交流。　　② Cache控制。　　③ AGP控制（图形加速端口）　　④ PCI总线的控制。　　⑤ CPU与外设之间的交流。　　⑥ 支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次）　BGA封装技术可详分为五大类：　　1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。　　2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。　　3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。　　4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。　　5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

6，内存封装的发展历程

随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，种类不下三十种，经历了从DIP、TSOP到BGA的发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能日益先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。

bga: bga是英文ball grid array package的缩写，即球栅阵列封装。采用bga技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，bga与tsop相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。bga封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用bga封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有tsop封装的三分之一；另外，与传统tsop封装方式相比，bga封装方式有更加快速和有效的散热途径。 bga球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当ic的频率超过100mhz时，传统封装方式可能会产生所谓的“crosstalk”现象，而且当ic的管脚数大于208 pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用qfp封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用bga(ball grid array package)封装技术。bga一出现便成为cpu、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 bga封装技术又可详分为五大类： 1.pbga（plasric bga）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。intel系列cpu中，pentium ii、iii、iv处理器均采用这种封装形式。 2.cbga（ceramicbga）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（flipchip，简称fc）的安装方式。intel系列cpu中，pentium i、ii、pentium pro处理器均采用过这种封装形式。 3.fcbga（filpchipbga）基板：硬质多层基板。 4.tbga（tapebga）基板：基板为带状软质的1-2层pcb电路板。 5.cdpbga（carity down pbga）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。 bga封装具有以下特点： 1.i/o引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于qfp封装方式，提高了成品率。 2.虽然bga的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。 3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 bga封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即bga）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发bga的行列。1993年，摩托罗拉率先将bga应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、pc电脑上加以应用。直到五六年前，intel公司在电脑cpu中（即奔腾ii、奔腾iii、奔腾iv等），以及芯片组（如i850）中开始使用bga，这对bga应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，bga已成为极其热门的ic封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长