芯片封装类型，芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢

本文目录一览

1，芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢
2，CPU的封装类型是什么东西
3，谁能帮我提供IC封装的所有种类
4，集成电路的封装形式有哪些
5，芯片封装有几种类型
6，集成电路芯片的封装形式有哪些

1，芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢

前者是双列直插封装，后者是最常见的一种贴片封装。如下图（标N的是DIP，标D的是SOP）——

芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢

2，CPU的封装类型是什么东西

比如说PGA，LGA，BGA，这就是封装类型，pga是有针脚的那种，lga是全触点，bga则是焊接，需要先植球，然后焊接。

CPU的封装类型是什么东西

3，谁能帮我提供IC封装的所有种类

后面的数字表示管脚数，类似的还有CFP表示贴装式芯片，如CFP14表示有14个管脚的芯片贴装向74LS00就是。还有SOL+数字也表示芯片的贴装，但它贴装的管脚比CFP的要短，DIP表示插针式芯片封装，

谁能帮我提供IC封装的所有种类

4，集成电路的封装形式有哪些

常用集成电路的封装形式 DIP Dual Inline Package 双列直插式封装 FBGA Fine-Pitch Ball Grid Array 细密球型网数组 FTO220 LQFP 微型四方扁平封装 PCDIP PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四方扁平封装 PSDIP QFP Quad Flat Package SDIP 双列直插封装 SO Small Outline Package SOP EIAJ TYPE II 14L Small Outline Package 小型外框封装 SOT220 small outline transistor 小外形晶体管 TO220 TSOP Thin Small Outline Package 薄型小尺寸封装 TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package 引脚超薄紧缩小型封装 PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料引线芯片载体　

5，芯片封装有几种类型

天哪！你居然问这个！我用过的就有数十种！而且每一中的管脚还有区别！封装的材料有区别！我随便给你一些名字把！qfn/tqfp/pqfp/bga/pga/tssop/sop/sot/m-bga/dip/to263/cqfp/fcpga/lcc/plcc/clcc...太多了！

PDIP(Plastic Dual Lnline Pockage):塑料双列直插封装,lntel 8位和16位处理芯片采用的封装方式，引脚从两端引出。PQFP（Plastic Quad Flat Pockage)塑料四边引出扁平封装，引脚从四边引出。lntel的80386采用。CPGA（Ceramic Pin Grid Arrau Package)、PPGA(Plastic Pin Grid Aoray Package):陶瓷/塑料针脚网格陈列封装，Socket 5、Socket 7、Socket 370、Socket A 处理器的封装方式，其引脚从底端引出，并形成规则的阵列。SECC（Single Edge Contact Cartidge)、SEPP(Single Edge Processor Package):单边接触盒/处理器封装。这是使用Slot 1、Slot A接口的处理器使用的封装方式。BGA（Ball Grid Array Package):球状网格阵列封装，这也是目前常用的一种封装方式。笔记本电脑的处理器使用了BGA封装。CSP（Chip Scale Package):芯片级封装，芯片面积与封装面积之比要尽可能接近1：1。

6，集成电路芯片的封装形式有哪些

1 封装集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。封装技术的好坏又直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板（PCB）的设计和制造。因此封装形式是至关重要的。集成电路的封装形式有多种。按照封装外形分，主要有直插式封装、贴片式封装、BOA封装、CSP封装等类型。按照封装材料分，主要有金属封装、塑料封装和陶瓷封装等。常见集成电路的封装形式如表1所示。表1 常见集成电路的封装形2 集成电路的引脚识别集成电路通常有多个引脚，每一个引脚都有其相应的功能。使用集成电路前，必须认真识别集成电路的引脚，确认电源、接地端、输人、输出、控制端等的引脚号，以免因接错而损坏器件。几种常见的集成电路封装形式及引脚识别如表2所示。表2 几种常见的集成电路封装形式及引脚识别集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。集成电路的引脚排列次序有一定规律，一般是从外壳顶部向下看，从左下角按逆时针方向读数，其中第一脚附近一般有参考标志，如缺口、凹坑、斜面、色点等。引脚排列的一般顺序如下。①缺口。在集成电路的一端有一半圆形或方形的缺口。②凹坑、色点或金属片。在集成电路一角有凹坑、色点或金属片。③斜面、切角。在集成电路一角或散热片上有斜面切角。④无识别标记。在整个集成电路上无任何识别标记，一般可将集成电路型号面对自己，正视型号，从左下向右逆时针依次为1、2、3……⑤有反向标志“R”的集成电路。某些集成电路型号末尾标有“R”字样，如HA××××A、HA××××AR。若其型号后缀中有一字母R，则表明其引脚顺序为自右向左反向排列。例如，MS115P与M5115PR、HA1339A与HA1339B、HA1366W与HA1366WR等，前者其引脚排列顺序自左向右为正向排列，后者其引脚排列顺序则自右向左为反向排列。以上两种集成电路的电气性能一样，只是引脚互相相反。⑥金属圆壳形。此类集成电路的引脚，不同厂家有不同的排列顺序，使用前应查阅有关资料。⑦三端集成稳压器。一般都无识别标记，各种集成电路有各种不同的引脚。

随着集成电路的高集成化、多功能化，促使引线框架向多脚化，小间距化、高导电率和高散热性发展，集成电路采用gba、csp封装方式发展速度很快，应是未来发展趋势。但是由于市场的多样性，目前国内集成电路封装90%以上仍采用引线键合方式，引线框架需求仍然快速增长，尤其是sop/tsop、qfp等产品，仍是未来5～10年需求最大的产品，尤其是国内市场。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，ic代表了电子学的尖端。但是ic又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，ic不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，ic的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。虽然ic的物理结构、应用领域、i/o数量差异很大，但是ic封装的作用和功能却差别不大，封装的目的也相当的一致。作为“芯片的保护者”，封装起到了好几个作用，归纳起来主要有两个根本的功能：1)保护芯片，使其免受物理损伤；2)重新分布i/o，获得更易于在装配中处理的引脚节距。封装还有其他一些次要的作用，比如提供一种更易于标准化的结构，为芯片提供散热通路，使芯片避免产生α粒子造成的软错误，以及提供一种更方便于测试和老化试验的结构。封装还能用于多个ic的互连。可以使用引线键合技术等标准的互连技术来直接进行互连。或者也可用封装提供的互连通路，如混合封装技术、多芯片组件（mcm）、系统级封装（sip）以及更广泛的系统体积小型化和互连(vsmi)概念所包含的其他方法中使用的互连通路，来间接地进行互连。随着微电子机械系统(mems)器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对ic封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，ic封装已经成为了和ic本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，ic的性能受到ic封装的制约，因此，人们越来越注重发展ic封装技术以迎接新的挑战。