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MEMS是微电子电路技术与微机械系统相结合的工业技术。其工作范围在微米级，生产分为前端工艺和后端封装工艺。其中，前端工艺主要包括晶圆清洗、光刻、刻蚀等步骤；后端封装工艺主要包括测试和封装，每一步都有不同的设备，但需要先进和精密。就硅控压力传感器的封装而言，内应力(胶粘剂的固化、温度等。)在安装过程中应尽量避免，贴合前后压力传感膜的初始变形应尽量减小，以避免传感器输出信号的零偏差。目前这家卓星半导体做的不错，他们的AS8100系列是专门针对MEMS封装设计的，实现高精度的贴装技术。此外，卓星半导体还可以为定制半导体封装提供专业的整体解决方案。
非标自动化设备近年来，随着人工成本的不断增加，越来越多的企业开始关注工业自动化设备领域，尤其是非标自动化设备，它不像传统的标准设备那么简单，而是以定制灵活、操作方便、功能多样等特点为工业制造业带来了新的发展机遇。非标自动化设备市场遥相呼应过去，中国制造业的蓬勃发展依赖于大量廉价劳动力。然而，时过境迁。随着近年来新增劳动力人口的减少和人民生活水平的提高，劳动力不再是廉价资源，找工作越来越普遍。为了满足生产的需要，自动化生产逐渐被企业所重视。
什么是非标准自动化设备？非标准自动化设备的定义非标准自动化系统定制的、唯一的、非市场的集成设备，由按照国家颁布的统一行业标准和规范制造的单元设备组装而成，并根据客户的需求进行开发、设计和制造。即使是同类型的客户也有不同的工艺要求。且外观或性能不在国家设备产品目录中。
4、企业为何更倾向非标自动化组装机?
