bga芯片，手机BGA芯片是什么

本文目录一览

1，手机BGA芯片是什么
2，什么是BGA
3，什么是BGA呀
4，BGA是什么东西啊作用价格
5，求BGA的详细介绍
6，谁能帮我解释一下什么是BGA封装啊

1，手机BGA芯片是什么

你好BGA芯片是一种封装芯片所有的触点都在芯片下面，这是和贴片元件最大的区别希望能帮到你手机维修指南团队为你服务

bga封装芯片的焊接是通过锡球来焊接的，通过锡球将bga芯片和pcb板子链接在一起，线路是通的，能通过电流，而虚焊是指锡球与pcb板焊接不良好，只焊了一点点，通过碰撞会导致断开链接，电路不通，从而影响机器的功能

手机BGA芯片是什么

2，什么是BGA

BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高

什么是BGA

3，什么是BGA呀

BGA封装内存　　BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

什么是BGA呀

4，BGA是什么东西啊作用价格

BGA是一种芯片封装技术，全称(Ball Grid Array Package)，具体内容您可以抽时间看看。http://baike.baidu.com/view/52053.html?wtp=tt。我们电脑的南北桥，显卡，手机的芯片，数码相机，投影仪等都有BGA封装的芯片。维修这个东西需要专业的BGA返修设备，还有如果你玩大型电玩的话，肯定知道索尼PS3 和微软X-BOX360，主板上也有BGA,(大概是5个不同的BGA封装芯片)。CPU就是BGA封装。作用你自己想吧，价格就无法给你说了，BGA封装的芯片种类太多了。

5，求BGA的详细介绍

　BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA 　　 BGA拆焊机英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

6，谁能帮我解释一下什么是BGA封装啊

BGA封装 20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。TinyBGA封装内存采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。 TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。

bga封装的i/o端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，bga技术的优点是i/o引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。bga封装是cpu跟主板焊接死的，不能更换。如下图： lga全称是land grid array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术socket 478相对应，它也被称为socket t。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而lga775，顾名思义，就是有775个触点。因为从针脚变成了触点，所以采用lga775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让cpu可以正确地压在socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像bga封装一样，只不过bga是用锡焊死，而lga则是可以随时解开扣架更换芯片。如下图：