通孔，盲孔和通孔是什么概念

本文目录一览

1，盲孔和通孔是什么概念
2，盲孔和通孔分别什么意思在砌体填充墙中
3，PCB怎么做通孔
4，通孔和PTH孔怎么分别
5，通孔和盲孔对信号的差异影响有多大应用的原则是什么
6，什么是PCB通孔盲孔埋孔

1，盲孔和通孔是什么概念

盲孔，不通的孔。通孔，通透的，贯通的孔。

盲孔和通孔是什么概念

2，盲孔和通孔分别什么意思在砌体填充墙中

是瞎缝和通缝吧。同一皮砖中相邻两块砖挤死，竖向灰缝消失叫瞎缝。上下两皮砖或多皮砖的竖缝在同一竖直位置叫通缝。

盲孔和通孔分别什么意思在砌体填充墙中

3，PCB怎么做通孔

单面板? 双面板? 多层板?是画吗? 还是制程工艺上的孔?

楼主是说在画PCB软件里面如何放置通孔还是实际的板子做通孔说明白些

盲孔怎么设计，就怎么做。举个例子：一款8层盲埋孔：1-2，1-3，5-6，5-81、先做1-2层，把盲孔做出，做出第二层线路；做5-6，盲孔做出，做出第六层线路；2、然后压合成1-3，把盲孔做出，做出第三层线路。做5-8，盲孔做出，做出第五层线路；3、做出1-4压合，做出第四层线路； 4、压合为双面八层板，做外层线路和通孔！！这只是一种例子，不同盲孔结构需不同的工艺流程配套~

PCB怎么做通孔

4，通孔和PTH孔怎么分别

PTH (PLATING Through Hole) 是金属化孔，就是在孔的内侧是有铜的，所以导电。NPTH (Non PLATING Through Hole) 是非金属化孔，孔内侧没有铜，电气隔断通孔是指贯通PCB板的顶层和底层，类似孔还有盲孔和埋孔，而通孔可以是PTH，也可以是NPTH，根据具体需求而定。例如用于连接导线的孔需要PTH，用于固定功能的，例如螺丝孔，就可能是NPTH。PTH (Plating Through Hole) 金属化孔，所以与之相连的层是导通的；有电气连接。与之相对的是NPTH (Non Plating Through Hole) 非金属化孔，是指孔内侧没有铜；电气隔断。

5，通孔和盲孔对信号的差异影响有多大应用的原则是什么

回答里已经有了答案，他们的建议也比较中肯。

这个问题太专业了，可以咨询一下造物工场的技术顾问

差异还是比较大的，具体专业的你可以找造物工场资讯，他们是PCB专业制造商，技术、生产、设备等能力都非常厉害

采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设计中都使用通孔。可以去造物工场官网看看，PCB设计业务起步于2004年，汇聚了来自于国内外知名企业的90多名优秀设计师，人均五年以上工作经验，并通过DFM认证，保证可制造性设计能力。他们一直致力于高速PCB设计，设计领域集中在通讯技术设施、工控主板。我们坚持以“客户为导向”，专注于为客户提供产品性能、成本和制造周期的最优解决方案。

6，什么是PCB通孔盲孔埋孔

一般我们经常看到的PCB导孔有三种，分别为：　　通孔：Plating Through Hole 简称 PTH，这是最常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，比如说我们有一栋六层楼的房子，我买了它的三楼跟四楼，我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以，对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。　　盲孔：Blind Via Hole，将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用；也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最後再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。　　埋孔：Buried hole， PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之後还得先电镀处理，最後才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。这个制程通常只使用於高密度(HDI)电路板，来增加其他电路层的可使用空间。

通孔可以把各个层一次压合,再钻孔,电镀就行了.盲孔和埋孔就需要特殊工艺了,有好几种:机械深度钻孔法;顺序层压法;hdi增层法.以顺序层压法举例:例如2层和3层之间有埋孔,先把刻蚀好的2层和3层压合在一起,然后钻孔电镀,再和1层,4层压合,就做成了埋孔.例如1层和2层之间有盲孔,先把刻蚀好的1层和2层压合在一起,然后钻孔电镀,再和3层,4层压合,就做成了盲孔.尽量避免交叠埋盲孔设计.如果需要交叠埋盲孔设计就需要hdi增层法,以激光钻孔的方法，一层一层增加.