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cis芯片,扫描仪的元件CCD和CIS分别表示的是什么意思

来源:整理 时间:2023-09-07 14:29:39 编辑:智能门户 手机版

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1,扫描仪的元件CCD和CIS分别表示的是什么意思

应该是传感器吧,和数码相机一样分为ccd和cmos道理是一样的。

扫描仪的元件CCD和CIS分别表示的是什么意思

2,图像传感器除了cis芯片还有什么芯片

第一次听过接触器传感器
接口芯片,仪表放大芯片。

图像传感器除了cis芯片还有什么芯片

3,请问一体机中扫描元件采用CCD和CIS所形成的图像质量能有多大的

原理上来说CCD成像要比CIS成像好一些,CCD是逐行扫描成像而CIS是隔行扫描成像,当然用肉眼看区别不是很明显

请问一体机中扫描元件采用CCD和CIS所形成的图像质量能有多大的

4,扫描仪的扫描元件ccdcis有何区别

一、CCD CCD是英文Charge Coupled Device的缩写,中文译名即“电荷耦合器件”。从功能上看,它负责将镜头传来的光信号转换为电信号,类似于普通光学相机的胶片。 CCD扫描技术由于采用光学成像器件,扫描出的图像色彩与亮度都非常均匀,而且由于采用高亮度光源。 二、CIS CIS是英文ContactImageSensor的缩写,中文译名即“接触式图像传感器”。CIS是由光源系统和感光系统的单件构成的集成模块。 CIS技术使用的是大面积感光器件,在目前还很难保证扫描的均匀度,而且由于使用的是亮度较低的二极管发光器件。 所以CIS的色彩分辨率也不如CCD出色。因此客户对色彩要求较高的话,就应该选用使用CCD成像技术的扫描仪,而客户对色彩需求不严格的话,就可以采用CIS技术的扫描仪。

5,扫描元件ADF和CIS哪个好

ADF不是扫描元件,是扫描仪或MFP中带的自动进纸单元。CIS是扫描元件,一般与另一种扫描元件CCD比较。
ccd(charge coupled device,电荷耦合器件):是一种半导体芯片。使用ccd作为感光元件的扫描仪,需要通过由一系列透镜、反射镜等组成的光学系统将图像传送到ccd芯片上,所以体积一般较大。分辨率可以达到300 ~1200 或更高. cis(contact image sensor,接触式传感器件):是一种光电转换器件,它采用一列内置的led发光二极管照明,直接接触在原稿表面读取图像数据。采用cis技术的扫描仪没有附加的光学部件,移动部分又轻又小,整个扫描仪可以做得非常轻薄。分辨率为300 ~600. 由于二者感光原理的不同,致使它们的成像特点、制作成本、体积和重量等也不同。概括说来,ccd的优点是扫描实物时的景深好、密度范围大和扫描光谱范围大等;cis的优点是光源亮度好、失真度小、生产成本低、功耗小、体积小、重量轻、故障率低且易于维修,与ccd扫描仪比起来更加抗震,对运输和使用环境的要求不是非常严格。其中体积和重量方面的优势使cis更容易被应用在便携式的扫描仪中。另外,ccd扫描仪一般使用冷阴极管做光源,这种光源需要1分钟左右的预热才能稳定发光,扫描仪打开后不能立刻使用;cis扫描仪随时开机都可以进行扫描。

6,cis和ccd有什么技术区别啊

CCD(Charge Coupled Device,电荷耦合器件):是一种半导体芯片。使用CCD作为感光元件的扫描仪,需要通过由一系列透镜、反射镜等组成的光学系统将图像传送到CCD芯片上,所以体积一般较大。分辨率可以达到300 ~1200 或更高.CIS(Contact Image Sensor,接触式传感器件):是一种光电转换器件,它采用一列内置的LED发光二极管照明,直接接触在原稿表面读取图像数据。采用CIS技术的扫描仪没有附加的光学部件,移动部分又轻又小,整个扫描仪可以做得非常轻薄。分辨率为300 ~600.---- 由于二者感光原理的不同,致使它们的成像特点、制作成本、体积和重量等也不同。概括说来,CCD的优点是扫描实物时的景深好、密度范围大和扫描光谱范围大等;CIS的优点是光源亮度好、失真度小、生产成本低、功耗小、体积小、重量轻、故障率低且易于维修,与CCD扫描仪比起来更加抗震,对运输和使用环境的要求不是非常严格。其中体积和重量方面的优势使CIS更容易被应用在便携式的扫描仪中。另外,CCD扫描仪一般使用冷阴极管做光源,这种光源需要1分钟左右的预热才能稳定发光,扫描仪打开后不能立刻使用;CIS扫描仪随时开机都可以进行扫描。
CCD和CIS在制造上的主要区别是CCD是集成在半导体单晶材料上,而CIS是集成在被称作金属氧化物的半导体材料上,工作原理没有本质上的区别,如图4-6所示。图4-6 CCD和CIS两大成像技术(1)与CCD相比,CIS具有体积小,耗电量不到CCD的1/10,售价也比CCD便宜1/3的优点。(2)与CCD产品相比,CIS是标准工艺制程,可利用现有的半导体设备,不需额外的投资设备,且品质可随着半导体技术的提升而进步。同时,全球晶圆厂的CIS生产线较多,日后量产时也有利于成本的降低。(3)CIS具有高度系统整合的条件。理论上,所有图像传感器所需的功能,例如垂直位移、水平位移暂存器、时序控制、CDS、ADC等,都可集成在一个芯片上,甚至所有的芯片包括后端芯片、快闪存储器等也可整合成单芯片,以达到降低整机生产成本的目的ps:《半导体产业的故事》
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