什么是半导体行业，什么是半导体产业回答要简单易懂禁止拷贝

来源：整理时间：2025-01-02 10:22:53 编辑：智能门户手机版

本文目录一览

1，什么是半导体产业回答要简单易懂禁止拷贝
2，半导体行业
3，什么是半导体最简单的介绍
4，有关半导体行业的一些概念
5，什么是半导体工业
6，半导体是什么

1，什么是半导体产业回答要简单易懂禁止拷贝

半导体就是可发热、发光、产生速度变化、可实现温控、光控等功能并为工业、电子、网络设备服务的基础材料。对半导体这种材料进行加工、销售、制作、使用、应用、推广的企业、单位、组织或个人称为半导体产业。

什么是半导体产业回答要简单易懂禁止拷贝

2，半导体行业

看那个行业是否跟半导体器件相关或是使用半导体器件整个半导体产业链上的企业不管从上游还是下游都可以算半导体行业

要说半导体行业发展的，目前形势还是比较好的，上海半导体设计公司很多，尤其集中在张江那一带，比如marvell，nvidia，ti，ibm，高通，华为等目前这个行业中比较缺的人才主要是数字后端方面的，具体数据不是很清楚，但是就从我身边的就业情况看，数字后端的人比较吃香专业一般都是微电子相关的专业

半导体行业

3，什么是半导体最简单的介绍

这种材料的性质既不属于导体又不属于绝缘体叫半导体，导体的电阻率很小而绝缘体的电阻率很大，半导体的电阻率介于它们之间，通过特殊的方式，把这种材料制作出多个电极以后就能控制其通断或其他的控制行为，这种器件就叫半导体器件

什么是半导体最简单的介绍

4，有关半导体行业的一些概念

1. 成品晶圆上有成百甚至上万个集成电路，需要切割开，成一个个的单独的裸片，称为die；把die用塑壳封装起来加上管脚，才变成可以用的集成电路芯片。芯片作为电路元件，和其他芯片以及阻容元件、连接器等一起装在印刷电路板（PCB）上，构成可用的电路模块。2. 芯片不是电路板，见第一条。晶圆切开后是裸片，裸片封装进有管脚的管壳，构成芯片（集成电路）；3. 封装见上面解释。封装前或封装后，需要用测试设备测试这些芯片是否完好，主要技术指标是否在规定的容差范围内，这个是测试。芯片厂商只做到芯片这一步。后面用什么芯片做成什么电路板，那是用户自己的事情。把器件安装、焊接在电路板上的过程称为组装，搜PCBA词条网页链接。组装成电路板后也需要测试电路板功能是否正常，这个是组件的测试，和IC测试不是同一个级别。

半导体行业包括：材料、设备、封装、化学试剂、测试等。

5，什么是半导体工业

定义：电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。在半导体工业中有这样一句话“从沙滩到用户”，意思是沙子的主要成分是二氧化硅，半导体工业是以硅为基础的．半导体工业，是以半导体技术带动的相关产业链．我们平时所用的手机、电脑等高科技产品的核心技术是芯片，就属于半导体工业的产品．

沙子的主要成分是二氧化硅，半导体就是将二氧化硅作原料进行加工提炼出高纯度的硅晶体。

6，半导体是什么

半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。其中MACOM作为半导体行业的支柱型企业，在60多年的蓬勃发展历程中，通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术，来满足社会对信息的需求。

锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体，它们的导电能力介于导体和绝缘体之间，叫做半导体。半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件（热敏电阻）；利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，像光电池、光电管和光敏电阻等。半导体还有一个最重要的性质，如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。利用这一特性可制造各种不同用途的半导体器件，如半导体二极管、三极管等。把一块半导体的一边制成p型区，另一边制成n型区，则在交界处附近形成一个具有特殊性能的薄层，一般称此薄层为pn结。图中上部分为p型半导体和n型半导体界面两边载流子的扩散作用（用黑色箭头表示）。中间部分为pn结的形成过程，示意载流子的扩散作用大于漂移作用（用蓝色箭头表示，红色箭头表示内建电场的方向）。下边部分为pn结的形成。表示扩散作用和漂移作用的动态平衡