DSSP，pymol和Espript显示的二级结构不同是怎么回事

本文目录一览

1，pymol和Espript显示的二级结构不同是怎么回事
2，if love piease dssp love 是什么意思
3，难度很高的破案类游戏
4，常用的查询蛋白质结构以及序列的数据库主要有哪些
5，Geomagic是什么公司
6，谁能和我说说Cup的制作工艺急需

1，pymol和Espript显示的二级结构不同是怎么回事

我也是啊

pymol和Espript显示的二级结构不同是怎么回事

2，if love piease dssp love 是什么意思

如果爱piease dssp爱

if love piease dssp love 是什么意思

3，难度很高的破案类游戏

顶尖游戏，MengMeng制作，小鸟原创·策划，《来自冥界的电话》（.*td hong) 《因摩纳哥的炸弹.》（-*ndd, fffls) <csol>（#2;dssp}

难度很高的破案类游戏

4，常用的查询蛋白质结构以及序列的数据库主要有哪些

蛋白质结构数据库，一般用PDB，还有其他衍生出来的数据库，比如DSSP，HSSP等等。如果要差序列结构，在NCBI中也可以差，EMBL中也都有，不过建议在PDB中查看，将文件下载下来，用一些常用的软件进行查看，并且可以看到一级，二级等高级结构，或者模拟结构。

5，Geomagic是什么公司

geomagic design 原geomagic spark 是同款则重二维规则实体建模。 geomagic studio 则重点处理三d打印不规则曲面都属于逆向 studio 比design普及要学建议学studio

Geomagic是一家世界级的软件及服务公司，总部设在美国北卡罗来纳州的三角开发区，在欧洲和亚洲有分公司，经销商分布在世界各地。在众多工业领域，比如汽车、航空、医疗设备和消费产品，许多专业人士在使用Geomagic软件和服务。公司旗下主要产品为Geomagic Studio、Geomagic Qualify和Geomagic Piano，其中Geomagic Studio是被广泛应用的逆向软件。快速成长的Geomagic，正成为数字形状采样及处理（DSSP）的领导者

一家软件公司，主要提供逆向扫描和设计软件；

6，谁能和我说说Cup的制作工艺急需

区别很大: 1.Intel Core2 Duo(Merom) T5550(1.83G)是笔记本双核,2500+是台机单核,而且后者比前者早出来很久. 2.T5550是65nm制作工艺,又是笔记本版,发热恨小号称可以不用风扇就能使用,2500+是130nm,默认电压高,发热大. 3.AMD的XP系列是老架构了,他标的2500＋表示相当于竞争对手INTEL的奔腾4的2.5G。而T5550使用酷睿架构,标榜低频高能低功耗,同频效能强于前者很多. 4.举例:大家都喜欢拿INTEL的E2140来对应AMD的4000＋，2140的频率是1.6G，而4000＋是2.1G，虽然频率差不少，但性能几乎一样，这是因为2140是酷瑞架构，只是阉割了一下，比AMD的架构好很多，低频高能。其实笔记本上T5550比台机默认的2140还要好一点点，而AMD XP 2500＋差AMD Althon 4000＋很多是很明显了.所以,T5550更是强过2500+. 5.迅驰是指整个平台,包括无线网卡,cpu,芯片组都要达到要求才算,T5550属于迅驰4的一部分,以前同频的迅驰强过台机的平台,迅驰2代的1.8G都能比台机奔腾4的3G了,但现在就不一定了,因为台机的酷睿架构最早只用于笔记本上,INTEL觉得不错后来又应用到台机上,所以现在INTEL的迅驰在同频效能上比台机没什么优势了.区别有几点: 1.核心数量不同. 前者是单核CUP,后者为双核CUP. 2.制造工艺不同. 前者是130NS的,后者是65NS的.所以前者发热量比后者大,发热量大就意味着CPU的稳定性没有后面的好! 3.应用环境不同前者是用在台式机上的,后者是用在移动版(笔记本) 4.执行效率不同前者是的框架没有后者好,后者的CUP框架是微软设在以色列一个小组开发的,以色列基本都是犹太人,犹太人的能力不用说了把,开发的"酷睿"框架的CUP把INTER用了多年的P4完全取代了,这个框架可以在功耗减少一半,主频降低一半的情况下,把CUP的计算能力提高一倍以上! 5.迅驰技术的CPU比一般的CPU 性能更好吗 ? 迅驰技术的CPU是低功耗的,毕竟是笔记本用,和一般的INTER出的CPU相比差别不大,只是在前端总线上稍微缩水了点.

Cup工艺是Cu Placement，是指DSSP类原件下面原本锡球的位置多了一根铜柱，原本圆形的锡球看起来像是火柴棍的前端一样，除此跟普通的SMT工艺没有区别

这个提很难。关系的领域很广大！建议去百度搜索去吧！很多的！一句两句也说不清楚！参数，术语都需要学习不是那么好看的！

通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。　　制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米一直发展到目前最新的65纳米，而45纳米和30纳米的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而最终会降低CPU的销售价格使广大消费者得利；更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍.....处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺使CPU的性能和功能一直增强，而价格则一直下滑，也使得电脑从以前大多数人可望而不可及的奢侈品变成了现在所有人的日常消费品和生活必需品。