沉金，什么是沉金工艺
什么是沉金工艺2，电路板的沉金是什么工艺3，fpc电金和沉金有什么不一样4，什么样的PCB板要电金或沉金5，pcb行业中沉金这个词用英语怎么表示6，pcb线路板沉金和镀金的区别1，什么是沉金工艺沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。2，电路板的沉金是什么工艺电路板上的铜焊点在空气中容易氧化,造成吃锡不良或接触不良,所以需要对铜焊点进行表面处理.沉金是...
更新时间：2023-08-24标签： 沉金什么是沉金工艺 全文阅读