现在芯片可以最小可做得多少毫米2,国美手机K1用什么cpu3,英伟达K1处理器有什么手机吗1,现在芯片可以最小可做得多少毫米CSP封装的芯片是目前最小形式的IC封装。主要包含如下几种:Customizedleadframe-basedCSP(LFCSP)Flexiblesubstrate-basedCSPFlip-chipCSP(FCCSP)Rigidsubstrate-basedCSPWafer-levelredistributionCSP(WL-CSP)大概3mm吧2,国美手机K1用什么cpu由于...
更新时间:2023-08-30标签: 现在芯片可以最小fccsp 全文阅读